本报记者 黎慧玲 深圳报说念
东说念主工智能产业在寰球快速发展之时，此前常被苛刻的细分产业巨头们正在隐现。
本周一，一家名为Towa Corp.（东和株式会社）的公司日本股市的连气儿高涨引起了柔柔，弥远柔柔AI领域的分析师们这才发现，这家公司的股价短短一年内照旧涨了5倍，而撑抓它一年涨5倍的中枢业务是：用树脂把芯片封起来，并以此占据了寰球三分之二的阛阓。
这家此前名不见经传的公司，并非公众印象里的AI高技术行业，更像一祖传统制造业公司，当年主要从事成型机械封装和联想，也包括半导体制造工艺的封装步伐。其中，用树脂工艺封装芯片和电线，保护芯片免受环境损伤并使它们不错堆叠，是这家公司的中枢技能。字据彭博社报说念，该公司在AI芯片成型技能领域占据主导地位，领有寰球三分之二的阛阓份额。
当寰球需求暴增，英伟达（NVIDIA）不断推出种种芯片，这项技能诚然轻微但相等要津，是保险其约略通过芯片堆叠来研发更高技艺芯片的基础，从而赢得更好地考研AI的技艺。该公司在1979年诞生之初，等于仰仗其发明的芯片密封胶技能，该项技能当今亦然全寰宇范围内专揽最平庸的芯片制造技能，有着里程碑式的酷爱。查阅Towa 官网娇傲，其主要客户除了各大芯片制造企业外，还包括SK海力士、三星等。
“要是莫得咱们的技能，他们就无法分娩高端芯片，尤其是用于生成式东说念主工智能的芯片。”该公司总裁Hirokazu Okada此前在接收采访时示意，他口中的“他们”，即包括NVIDIA在内的寰球繁密芯片公司，这也障碍讲解了该公司在这个不起眼却至关进犯领域的把持地位。
跟着AI计算最前端的不断冲破，东说念主们聚焦于令东说念主眼花头昏的种种生成式AI和专揽时，这条赛说念背后的基础产业看起来早已乞哀告怜。《中国缠绵报》记者查询发现，除了在芯片封装技能领域占据寰球主导地位以外，该公司在高端芯片成型机械领域也险些占据了100%的阛阓份额，而据其总裁Okada 先容，他们还展望来岁运转分娩高带宽存储芯片。
Towa当今的主要竞争敌手包括通常是日本公司的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPT Group，但国内一位弥远柔柔芯片行业的分析师告诉记者，Towa在压缩成型领域险些是惟一无二的，因为他们起步很早，且领沟通键技能专利，况兼还和该领域主要客户保抓着深厚的联系。
AI产业细分行业及产业带的崛起正在激励更多从业者的柔柔，亦然许多制造业公司的契机场所。但由于中国在芯片制造领域起步较晚，在芯片制造产业链愈加相对薄弱，当今国内在这方面仍然处于研发探索阶段，此前长电科技曾研发出4nm封装技能，不错杀青将功能不同的芯片进行封装说合，此外包括甬矽电子、龙芯中科等企业也在进行这方面布局。
华为余承东此前就曾公开示意，华为不错研发联想寰宇一流的芯片，但国内暂时还无法分娩，这也从侧面浮现了芯片产业链的举座发展景况。上述行业分析师告诉记者，当今许多企业齐在积极研发和布局芯片产业链，但技能还仅仅一方面，如安在外部领有近乎把持性技能技艺、分娩技艺、客户资源上风的基础上让产业链约略得以发展，才是更应该柔柔的长效处罚目的。
足够寰球的AI竞赛，正预示着越来越多的技能竞争，同期也代表着新的契机。据了解，Towa当今正在准备下一款居品，不错将成型本钱减半，并将加工速率普及一倍。他们领有一项芯片模具浸入树脂的技能专利，这项技能不错让所有经过使用的材料更少，芯片更薄。
（剪辑：郝成 校对：翟军）
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